Medición para la industria electrónica
La demanda de electrónica mejor, más rápida y más chica no para de crecer a medida que dependemos más de los dispositivos conectados. Los sensores Keyence dan soluciones de inspección y medición inline lo bastante precisas y veloces para seguirle el ritmo a una industria en constante evolución. Abajo podés recorrer los montajes más habituales y el producto recomendado para cada uno.
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¿Por qué es clave la precisión en electrónica?
El desarrollo enorme de la electrónica desde la invención del transistor achicó muchísimo los componentes mientras aumentaba su eficacia. Hoy los micro-componentes son increíblemente chicos —algunos más que una semilla de amapola— y en su mayoría los manipulan e inspeccionan robots que dependen de numerosos sensores para asegurar que cada pieza esté en el lugar justo.
Los robots pick-and-place colocan y alinean los componentes sobre los pads a velocidades altísimas, a menudo varios a la vez. Después, los sensores de medición chequean posibles desalineaciones antes de que las piezas pasen a la soldadura. La posición y la orientación correctas de los componentes y la detección de defectos son cruciales para la calidad del sistema electrónico y para eliminar el error humano.
Aplicación de pasta de soldadura
Chequeá el volumen y la distribución uniforme de la pasta de soldadura sobre la PCB en línea. A partir de la imagen 3D se pueden inspeccionar varias zonas a la vez.
Asiento, orientación y OCR de chips IC
El LJ-S8000 escanea la superficie del objetivo y examina a la vez los datos de altura y de intensidad en el plano. La altura sirve para inspeccionar el levantamiento (lift), el solapamiento y la ausencia de chips IC, además de la detección de anverso/reverso y orientación.
Detección de irregularidades en bobinados
Con una combinación de herramientas —de punto y de línea recta— se miden las protuberancias del bobinado. Fijando la tolerancia de esas mediciones se puede determinar si el objetivo es defectuoso.
Medición e inspección de lead frames
Se completan varias dimensiones e inspecciones a la vez, lo que permite una detección confiable de defectos en lead frames de formas complejas.
Altura y asiento de componentes montados
Asegurar que los componentes queden bien asentados es clave en el ensamble electrónico: una pieza inclinada o mal apoyada puede causar problemas en la línea o en el producto final. Con los sensores 3D Laser Snapshot chequeás asiento, altura, planitud y más.
Inspección de coplanaridad de conectores
La inspección basada en imagen requería un posicionamiento y una iluminación precisos para medir los pines; el LJ-S8000 mide a partir de datos de altura 3D. La sensibilidad se ajusta automáticamente según el color y el brillo del conector, lo que permite una inspección inline estable de la coplanaridad.
Inspección de ensamble en chasis de smartphone
El LJ-S8000 inspecciona la posición y la altura de los componentes montados en el chasis de un smartphone. Inspecciones que antes requerían varios sensores de desplazamiento, cámaras y otros equipos se resuelven con un solo dispositivo, lo que aumenta la eficiencia y reduce la complejidad del control de calidad.
Tipos de sensores para electrónica
Los componentes más grandes —ICs y chips con footprints SON o TSOP— pueden desalinearse durante la toma y colocación. Para evitar fallas por desalineación, la industria usa perfilómetros láser 2D (LJ-X8000) que detectan el corrimiento y disparan una alerta o una acción automática.
Una vez posicionados y chequeados, los componentes pasan al horno de reflujo, donde se funde la soldadura —un paso que exige que todo quede bien alineado—. Después, se vuelve a controlar la alineación y la calidad de las juntas de soldadura con perfilómetros láser 2D/3D: su exactitud de un dígito en µm detecta componentes corridos o fisuras en las juntas, que tenderían a agrandarse y perder conexión cuando el sistema se calienta en operación. Suele combinarse el LJ-X8000 con un data logger para medir y almacenar los datos.
Snapshot 3D para electrónica (LJ-S8000)
Los sensores 3D Snapshot aportan al control de calidad y la productividad, sobre todo con PCBs cada vez más chicas y ciclos de desarrollo más cortos: permiten inspeccionar las placas por defectos e irregularidades. Se integran fácil con robots y, como sistema láser, ofrecen las ventajas de la visión con una dimensión extra de profundidad, aumentando la exactitud de la inspección de superficie. Miden distintos materiales —plástico y metales—, útil también para inspeccionar componentes integrados.
La Serie LJ-S8000 tiene un diseño de detección por barrido motorizado, primero en su tipo: con escáner y fuente de luz láser integrados, no necesita lentes, iluminación externa, stage móvil ni encoder. Con solo instalarlo, se hacen inspecciones de dimensión, apariencia y forma, con imágenes a 0,2 s y repetibilidad de 0,3 µm.
Por qué la precisión es crítica en electrónica
El desarrollo de la electrónica desde la invención del transistor achicó los componentes y a la vez aumentó su capacidad. Eso dio lugar a ramas enteras donde el prefijo micro define la escala de trabajo.
A medida que las placas se vuelven más chicas y los ciclos de desarrollo más cortos, la inspección tiene que resolver defectos en la escala del micrón sin frenar la producción.
Dónde aporta la medición 2D/3D
- Colocación de componentes. los encapsulados grandes —ICs y chips con footprint SON o TSOP— pueden desalinearse durante el pick and place; el perfil láser detecta el desvío antes de que derive en una falla.
- Calidad de soldadura. después del horno de reflow se verifica que los componentes hayan quedado bien alineados y que el volumen de soldadura sea el correcto.
- Integración con robots. los sensores 3D se integran con robots para automatizar la inspección donde antes dependía de la mano de obra o de sistemas convencionales más lentos.
¿Necesitás asesoramiento para tu aplicación?
Te ayudamos a seleccionar el sensor de medición adecuado para tu proceso.
Contactar especialistaPreguntas frecuentes sobre medición en la industria electrónica
¿Por qué es tan importante la medición de precisión en electrónica?
Porque los componentes son cada vez más chicos y los manipulan robots: una desalineación o un defecto no detectado compromete la calidad del sistema. Los sensores chequean posición, orientación y defectos antes de soldar, con exactitud al nivel del µm.
¿Qué se puede medir e inspeccionar en electrónica?
El volumen de pasta de soldadura, el asiento y la orientación de chips IC, los bobinados, los lead frames, la altura y el asiento de componentes montados, la coplanaridad de conectores y el ensamble en chasis de smartphone.
¿Qué sensor conviene según la aplicación?
Los perfilómetros láser 2D/3D (LJ-X8000) para la pasta de soldadura y la desalineación o las juntas; los sistemas telecéntricos (TM-X5000) para bobinados y lead frames por la silueta; y los sensores 3D Laser Snapshot (LJ-S8000) para chips IC, componentes montados, conectores y ensamble de smartphone por datos de altura 3D.
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